- 罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的over-the-air (OTA)测试系统R&S TS8991是首个获得 CTIA 认证的5G A-GNSS天线性能测试系统。该解决方案可测量无线设备中全球导航卫星系统 (GNSS)接收器的性能,这是项关键技术,因为A-GNSS已经用于5G E911紧急呼叫。CTIA 认证的最新无线设备Over-the-Air (OTA) 性能测试计划版本 4.0.x 在现有A-GPS L1 OTA 规范中添加了5G FR1 EN-DC。之前发布的6.0.x版本添加了5G
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罗德与施瓦茨 CTIA认证 5G FR1 A-GNSS OTA测试
- 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能,还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装(以前称为SFN封装)专为机电接触环境而设计,典型应用包括对象识
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1-Wire 封装 机电
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道,可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2协议
- 低功耗无线连接领域的全球领导厂商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC,率先在全球范围提供使用Wi-Fi、蜂窝物联网和全球导航卫星系统(GNSS) 的完整硅到云定位解决方案。Nordic的单一供应商解决方案结合了该公司世界一流的技术支持服务,将会简化和加速Wi-Fi定位应用产品的开发。全新nRF7000协同IC是独特的低功耗Wi-Fi 6芯片,为针对2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi频段的Wi-Fi网络扫描进行优化。结合Nordic的nRF91系列蜂窝物联网系统
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Nordic Wi-Fi 蜂窝物联网 GNSS 硅到云 定位
- Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC,满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能,包括远程控制、输出微调和遥感功能,保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
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Flex Power Modules 1/4砖 DC/DC转换器
- 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。
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机电 1-Wire接触封装
- 据中国台湾经济日报报道,台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为,台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄,但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出,台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例,将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划,改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际,也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息,台积电在北部(新竹宝山)、中部(台中
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台积电 2nm 1.4nm
- Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放
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芯科 Matter 1.2
- ● 介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点,后段器件集成将会遇到新的难题,比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差,并实现具有挑战性的制造工艺,需要进行工艺调整。为应对这些挑战,我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版,以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm,前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距
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半大马士革 后段器件集成 1.5nm SEMulator3D
- 10 月 18 日消息,苹果公司今天发布了 iOS 17.1 RC 版本更新,特别针对苹果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列机型,修复了“可能导致图像残留”的问题。苹果自推出 iPhone 15 手机以来,陆续有用户反馈称新款机型出现严重烧屏问题。有人猜测这可能是 OLED 显示屏的硬件问题,现在苹果通过软件方式修复了烧屏问题。虽然大多数显示问题的报告来自“iPhone 15”用户,但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 设备的用户看到了类似的问题,
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苹果 iPhone 15 iOS 17.1 烧屏
- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案的展示板图随着USB PD3.1协议的颁布,快充技术也迎来了新的时代。相比于之前主流的PD3.0标准,PD3.1标准不仅新增28V、36V、48V三种拓展输出电压,还将最大输出功率由100W提升至240W,这突破了现有的大功率使用场景,
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大联大友尚 onsemi PD3.1 电源适配器
- IT之家 10 月 12 日消息,近日,业界首款基于 RISC-V 架构的 Cat.1 模组 ML305M 在 2023 中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。据介绍,ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 开发。CM8610 是国内首颗基于 64 位 RISC-V 内核的 LTE Cat.1bis 通信芯片,采用 22nm 工艺,具有高集成度以及外围极简 BOM 设计,edrx 待机电流达到 0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持 VoLTE。中移物联 OneMO 表示,M
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RISC-V 中国移动 LTE
- 由于Wi-Fi 6E的问世,增加了6GHz的频段,使得数据传输速度大幅提升。目前已经有不少相关的室内AP路由器产品上市,至于室外的应用也预计会迅速普及。相关应用场域包括了体育场,以及户外运动设施等。最大问题在于6GHz频段与5G通讯的频段相互重迭,很容易造成干扰。FCC规范了6GHz的AP路由器必须具备自动频率协调(AFC)功能,其中室外用的AP路由器需要提供定位信息,来作为完成AFC功能的依据。这使得定位能力成为室外宽带Wi-Fi必须具备的功能。本场东西讲座特别邀请u-blox业务开发经理李瑞棋亲临现场
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Wi-Fi 6E GNSS u-blox
- 9 月 20 日消息,在今天举办的英特尔 ON 技术创新峰会上,英特尔介绍了酷睿 Ultra 第 1 代(代号:Meteor Lake)的核显升级。据介绍,英特尔全新的核显从 Xe LP 升级到 Xe LPG,相较于上一代的 Iris Xe 核显每瓦性能翻倍。此外,新一代核显有更高的频率,同等电压下的频率直接可以冲击到 2GHz 以上。新核显还针对 DX12U 进行了优化,支持倍帧功能,支持新特性“Out of Order Sampling”。此外,英特尔还推出了全新的 Xe 媒体引擎,支持最
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英特尔 酷睿 Ultra 第 1 代核显
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